사이리스터/다이오드 모듈

설명:

다이오드 모듈은 정류기 모듈이라고도 하며 두 개의 전극 장치이며 전도성 전류는 한 방향으로만 허용되며 반대 방향은 차단됩니다.다이오드 모듈은 하나의 PN 접합과 두 개의 외부 전극으로 구성됩니다.P형 층의 전극 리드는 양극-A이고 N형 층의 전극 리드는 음극-K입니다.주로 수정 요구 사항을 실현하는 데 사용됩니다.전기도금, 전기분해, 전기용접, 플라즈마아크 인발, 충방전, 전압안정화 등의 정류전원에 적절하게 적용된다.

연결 회로

소개:

1. RUNAU Electronics에서 생산하는 다이오드 모듈의 패키지 구조는 압축 및 납땜 구조입니다.평균 전류가 160A 이상인 경우 압축 구조 사이리스터 모듈을 적극 권장합니다.
2. VFM이 낮고 전력 소비가 적은 미국 제조 표준에 따라 생산되는 사이리스터 칩.
3. 평탄도가 높은 DCB 및 ALN 기판은 사이리스터 칩과의 압축 결합의 강도와 안정성, 우수한 열전도율, 빠른 방열, 서지 전류 및 전압의 높은 내충격성을 보장합니다.
4. 베이스 플레이트는 사람의 안전을 보호하기 위해 2500V에서 절연 및 절연 레벨입니다.
5. 압축 구조 모듈의 모듈 모양이 더 아름답습니다.작은 크기, 적은 무게, 설치 및 유지 관리가 용이합니다.
6. 수명 성능, 작업 효율 및 특성이 솔더 구조 모듈보다 높습니다.
7. D 시리즈의 유러피안 모드 모듈 패키지를 제공할 수 있습니다.

기술 사양:

1. RUNAU Electronics에서 제조한 압축 구조의 다이오드 모듈, I 범위_FAV90A에서 1200A 및 V_RRM1200V에서 4500V까지.
2. 모듈 I의 냉각 모드_FAV350A 미만은 공냉이고 400A 이상은 적용 요구 사항에 따라 공냉 또는 수냉입니다.
3. 다이오드 모듈이 안전한 상태에서 정상적인 성능을 발휘하도록 하기 위해 선택한 다이오드 모듈의 전류는 부하 특성 외에 정격 부하 전류의 2~3배를 권장합니다.
4. 공랭식 방열판에 다이오드 모듈을 설치하면 열 실리카 그리스를 모듈 베이스 플레이트와 방열판 표면 사이에 고르게 도포하는 것이 좋습니다.방열판에 모듈을 고정하기 위한 4개의 볼트의 조임력은 방열 성능을 보장하기 위해 모듈 베이스 플레이트와 방열판의 표면이 견고하게 결합되도록 균일해야 합니다.

매개변수:

와이팩^TM시리즈 높은 표준 사이리스터 모듈

와이팩^TM시리즈 높은 표준 사이리스터/다이오드 모듈은 YA 및 YC 시리즈 칩과 함께 패키징됩니다.이 장치는 요구 사항과 성능이 더 높은 사용자를 위해 설계되었습니다.